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柏承科技(plotech)

柏承科技 图

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 目录 

  1. 柏承科技业务内容

  2. 柏承科技优势

  3. 柏承科技质量与制造

  4. 柏承科技产能表现

  5. 柏承科技组织结构

  6. 柏承科技历程



 1  柏承科技业务内容


目前主要以生产印刷电路板为主。

主要产品:印刷电路板之样品及中、小量产板

计划开发之新商品及服务:

随着高速网络及多媒体化之兴起,印刷电路板因应此需求导向,产品结构在「轻薄短小」市场脉动上,已朝多层化、细线路化、表面实装化、小孔径及薄层化发展,亦即高密度化及多层化势必成为发展之主流趋势,因此,本公司工程及制造部门群策群力,逐步提升产品生产技术,稳定产品质量水平,预计未来产品技术层次将达线宽0。1mm、孔径0。2mm盲埋孔良率90%,板层数将达24层,以符合客户需求,创造客我双赢之局面。



 2  柏承科技优势


  1. 一次购足。

  2. 订单制程能力从传统2层板到36层板,及HDI增层制程皆能制作。

    订单数量从急件样品订单到大量生产皆可以承接。

  3. 准确的交期与优良的质量,满足客户的期望。价格具竞争性,减轻客户的成本负担。



 3  柏承科技质量与制造


质量政策:一次做好,顾客满意,是我们的质量政策

质量目标:高质量、高效率、创利润

印刷电路的制程冗长,为求稳定及标准化的质量控制,1997年投入ISO-9000系统的规划,制订连贯生产流程的质量控制及检验标准。在标准化的条件下提供稳定及高水平的质量给客户。


柏承科技制程标准化


精良的设备需要定时清洁及保养,才能稳定的运作,稳定的生产。质量必须在清洁度高的环境下,才能有效控制,除了线路生产在无尘室环境外,液态光阻生产线亦在空气过滤及板面除尘的条件下运作。自动电镀线、显影机、蚀刻机、剥膜机等添加化学品之设备,均在自动定温、定时、定速之前提下,以自动药液分析感应系统,自动定量添加,以维持化学品之PH值及成分稳定。


柏承科技制程检验


制程冗长的PCB生产,尤其每一制程的稳定性,不可疏忽任何制程,否则功亏一篑,轻则出现瑕疵品,重则报废。因此为求稳定各制程之质量与信赖度,于各制程内不同时段实施首件、自主、巡回、末件检验,以达成「一次做好」的目标,此为柏承科技质量目标不可或缺的控管方式。

钻孔:以Pin-Guage量测孔径,确认首件质量。批量质量则以自动光学输送带验孔机全数检验。多层板之层间对准数度,以X-Ray检测。

电镀:以手持式孔铜测厚仪,检验镀铜厚度,并切片检视孔铜之铜密度(背光实验)及内层接合情形,保障镀孔质量,增加信赖度。镀铜后,板件磨边处理,去除玻璃纤维、树脂、粉屑再以砂带机整平铜面,去除铜瘤、凹陷。

线路:影像转移用之生产工作底片,先经自动光学检查机(AOI)检验确认后,贴上保护膜,防止刮伤,方上线使用。线路曝光显影后之首件、巡回、末件均以AOI检验,可有效防止固定断线、短路及线路缺口发生。

防焊:裸铜板经酸洗、刷磨、微蚀,有效去除铜面氧化层及微铜粉,并且增加铜面粗糙度,以增加油墨之附着力。印刷以目视检验油墨均匀性,烘烤后以膜厚计量测油墨涂布厚度,至少0.0004"。曝光显影后检视对准度及显影洁净度。

压合:内层黑化处理线可回蚀完全黑化后之过长绒毛,避免压合时绒毛折断,而降低层间胶合之附着力。压合采用真空舱油热式压合机,温度及压力采二段式,并加长二段温之热压时间,除了增加板件硬度、平整及铜箔附着力外,更可避免钻孔孔壁粗糙及粉红圈的发生。


柏承科技功能测试


以CAM Data输出,自动治具的软件可产生治具制作程序,和Net-List Data测试之板件,若与Net-List不符者皆判为不良品。测试条件为250V DC,10欧姆导通电阻,10M欧姆绝缘电阻。测试机分别有飞针测试机、双密度泛用型治具测试机、高压固定型治具测试机。特性阻抗测试,采用Polar TDR-100、时域反射测试仪,精确量测阻抗值。


柏承科技质量最终检测


表面质量筛选,凡有影响组装质量之表面重大缺失及次表面瑕疵均要删除,以确保交货之工艺水平,并依订单规格,检验质量是否符合要求。分类后之结果做成质量统计分析记录,以利各制程之质量改善依据。



 4  柏承科技产能表现





 5  柏承科技组织结构




 6  柏承科技历程


79年创立登记资本500万元,致力于印刷电路板之规划设计,以利生产效率化、品质化管理。

80年于桃园成立办事处服务新竹及桃园客户。

82年投入PCB前制程行列,成立高品质之印刷电路板生产前工程设计,服务研发、生产单位之工程试样、试产电路板用之制程底片。

84年购买桃园县芦竹乡坑口村土地450坪。

85年增设中小量产生产线,提供更多样的生产服务。完成电脑生产管理之即时反应系统。

86年桃园县芦竹乡坑口村大有街33号之厂房建厂完成并迁移至1500坪之自有厂 房,以供应更大需求。将公司名称由柏成科技金陵棋牌游戏中心更名为柏承科技股份金陵棋牌游戏中心。

87年通过ISO-9002认证。购买飞针测试机、自动光学检验机等机器设备,设立直接电镀线。

88年柏承科技购买ADH-61钻孔机、自动压膜机等自动化机器设备。

          提升六层板厚0.8mm埋孔板制程良率至95%。

          线宽、线距约5mil之十二层板量产良率85%以上。

          PCMCIA产品四层板板厚0.16"±.003",5/5线宽线距量产。

          IPC工业级电脑八层板CPUCARD,高信赖度达95%以上量产。

89年筹备大陆扩厂购地。9月二类股股票挂牌。兴建芦竹二厂。

90年6月芦竹二厂完工。并购广东群雄厂及兴建昆山厂;扩大服务大陆客户。

91年1月柜台买卖中心审核通过柏承科技为第一类股上柜发行。

          7月通过ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品质管理系统认证。

          8月通过ISO 14001环境管理系统认证。

92年10月柏承科技由第一类股上柜转上市发行。

93年4月于二厂再增建1000坪厂房;改善工作环境与生产线调整。

94年1月导入ISO/TS 16949:2002品质管理系统,藉以强化经营体质。

95年上海昆山厂再投资扩建HDI二期工程


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