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马鞍山PCB打样

图 马鞍山PCB打样

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目录

一、马鞍山PCB概况

二、马鞍山PCB打样详细参数

三、马鞍山PCB打样流程详解

四、马鞍山PCB打样常见问题


一、马鞍山PCB概况


PCB的雏型是20世纪初利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统,它是用金属箔切割成线路导体,将之黏着于两张石蜡纸中间制成;而真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中续传输的作用,是电子元器件的支撑体,有"电子产品之母"之称。


2013年国内PCB行业企业数量约1500家,主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右;中西部地区PCB产能近年来也扩张较快。长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区,也是IT和PCB的发源地,在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势,目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移,而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。由于地理环境和行业分布影响,马鞍山PCB行业并不发达,PCB打样工厂很少,有需要PCB打样或者小批量的朋友可以选择京津地区或者PCB产业更发达的广州深圳地区。


二、马鞍山PCB打样详细参数


马鞍山PCB打样详细参数:

线路

1。最小线宽: 4mil (0。1mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑

2.最小线距: 4mil(0.1mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要。

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

via过孔

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2。 最小过孔(VIA)孔径不小于0。3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0。153mm),最好大于8mil(0。2mm) 。

3。 过孔(VIA)到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil,最好大于8mil。

4。 焊盘到外形线间距0。508mm(20mil)

PAD焊盘

1. 插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成

0.8,以防加工公差而导致难于插进。

2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好。

3。 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0。3mm,当然越大越好。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

防焊

1。 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0。1mm(4mil)

字符

字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。

1。 字符字宽不能小于0。153mm(6mil),字高不能小于0。811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说,字宽0。2mm字高为1mm。

拼版

1. 拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大

小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。


三、马鞍山PCB打样流程详解


马鞍山PCB打样制造流程:

单面板的流程:

  单面PCB是只有一面有导电图形的印制板。一般采用酚醛纸基覆铜箔板制作,也常采用环氧纸基或环氧玻璃布覆铜板。

  单面PCB主要用于民用电子产品,如:收音机、电视机、电子仪器仪表等。

  单面板的印制图形比较简单,一般采用丝网漏印的方法转移图形,然后蚀刻出印制板,也有采用光化学法生产的。

  

双面板的生产流程:

  双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然,双面板的面积比单面板大了一倍,适合用于比单面板更复杂的电路。

  双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子

  设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。

  双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种,图形电镀一蚀刻法生产。


  再有一个就是多层板的,无论是四层八层,还是更多的层数年,都是如下所列的资料相似:

  多层板生产流程:

  多层PCB是有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。

  它实际上是使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数,并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板,但目前计算机的主机板都是4~8层的结构。

  多层印制板~般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性,应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的,且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。

  制作多层印制板,先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形,然后根据设计要求,把几张内层导线图形重叠,放在专用的多层压机内,经过热压、粘合工序,就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板,以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同。


四、马鞍山PCB打样常见问题


问:什么是PCB电路板打样?

答:通俗一点,打样就是做样品;

一个PCB项目需要涉及很多东西,一个产品如果某一个环节出问题,很容易影响产品开发进度;PCB制版也一样,一般做一个项目,设计出的PCB会去样板厂做打样,做几块板做测试,如果测试通过,一切OK,那么以后可以找批量厂家直接大批量制造,价格会比样板厂低很多,样板厂打样主要突出快速。


问:PCB打样所需要的电路板材质都有哪些?

答:路板材质有FR-4、高频板材、铝基、厚铜箔、无卤素材料、聚四氟乙烯


问:发PCB打样,需要提供什么文件?打样周期一般需要多久?费用是怎么算的?

答:需要提供PCB或者GERBER,制版说明----几层板 材质 焊盘工艺 油墨颜色 是否有阻抗需要做匹配

一般7天左右,可以加急


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